关于立冷科技
立冷科技有限公司，是一家专注于数据中心高效液冷技术的前沿科技企业。公司由香港工程院院士、香港理工大学协理副校长兼研究生院院长王钻开教授领衔创立，核心团队汇聚了来自香港理工大学的十余位博士及产业界资深工程师，形成了跨学科、高水平的研发与工程化团队。
立冷科技源于香港理工大学顶尖实验室，依托团队在流动、传热领域的深厚积累，以及发表于《Nature》《Science》等顶级期刊的突破性成果，结合人工智能与物联网等前沿技术，不断推动液冷技术的创新与落地。公司的核心专利技术矩阵——Herman单相冷板系列、Leiden两相冷板系列、芯片内嵌式微流体冷却系列，实现了从单相换热到相变换热、从冷板散热到芯片级嵌入式冷却的全栈式技术布局，为下一代AI芯片提供可靠散热路径。
立冷科技始终致力于前沿高效散热技术的研发与应用，凭借深厚的技术底蕴和持续的创新能力，为数据中心、高端制造等领域提供领先的热能管理解决方案，引领行业向更加绿色、高效的方向发展。公司已获香港首批产学研1+计划重点资助，入选首批“青藤TECH 300”先进生产力示范项目；相关产品技术相继斩获日内瓦国际发明展金奖、粤港澳大湾区创新大奖科技发明奖金奖、香港大学生创新创业大赛特等奖等多项殊荣。
科研实力
团队成果发表于《Nature》《Science》等顶级期刊，荣获日本传热学纪念奖、德国跨界基金会科学突破奖等多项国际奖项
创新技术
结合人工智能与物联网等前沿技术，独创结构热铠甲技术、液冷系统集成和AI智能监控系统，为全球数据中心提供高效、可靠、绿色的液冷解决方案
资源支撑
获得香港政府首批"Raise+计划"6650万港币重点资助，具备坚实的资源支撑与产业化前景
资质荣誉
查看立冷科技近期获得的代表性奖项与资质
资质荣誉
以持续创新推动液冷技术产业化落地
